1.高性能AI处理能力：X3芯片采用了先进的AI架构设计，集成了多个AI加速器和计算单元，支持深度学习和机器学习算法的高效执行，实现了强大的AI处理能力。

2.低功耗设计：X3芯片采用了先进的制程工艺和功耗优化技术，具备较低的功耗特性，在提供强大AI计算能力的同时，能够实现较低的能耗，适用于移动设备和嵌入式系统。

3.多模态感知：X3芯片集成了多种感知处理单元，包括图像处理器、视频处理器、雷达处理器等，支持多种传感器数据的融合和处理，实现了多模态感知能力。

4.高度集成：X3芯片集成了多个功能模块和接口，包括CPU、GPU、DSP、神经网络加速器等，实现了高度集成的设计，简化了系统设计和布局，提高了系统性能和稳定性。

5.丰富的应用场景：X3芯片适用于智能驾驶、智能安防、智能家居等多种应用场景，为用户提供了高性能、低功耗的AI处理解决方案。

地平线J5介绍：

地平线J5，也被称为征程5（Journey 5），是地平线机器人公司面向自动驾驶领域推出的一款低功耗、高性能的车规级边缘计算芯片。该芯片主要为高阶自动驾驶和智能舱驾等应用提供强大的算力支持。

J5内置了八核Cortex-A55 CPU、双核Vision P6 DSP以及双核BPU（Brain Processing Unit）芯片算法加速器。其中，BPU加速器采用了全新一代的贝叶斯（Bayes）架构设计，可提供高达128TOPS的BPU算力。这种设计不仅极大地提升了对先进CNN网络的支持，还降低了DDR带宽占用率，使得J5能够提供实时像素级视频分割和结构化视频分析等能力。

在图像处理能力方面，J5内置了两个高性能ISP图像处理模块，每个ISP模块可支持2x4k/8M@30fps图像处理，支持多帧曝光宽动态（HDR），能在严苛光照场景下得到高质量图像。同时，J5还支持各种主流CFA，如RGGB、RCCC、RGBIR 2x2、RCCB、RCCG和RYYCy等，并提供了包括黑电平补偿、缺陷像素检测与校正等图像优化技术。

此外，J5集成了LPDDR4/4X、PCIe Gen3、RGMII、CSI-2 MIPI RX/TX等高速数字信号接口，使得数据传输更为高效。其模组以PCIE金手指SO-DIMM形式设计，硬件尺寸小，具有低成本、硬件开发工作量小等特点，适用于AI算法评测、软件开发、算法开发及产品量产场景。

值得一提的是，J5还支持主流的BEV和Transformer自动驾驶算法，并能够实现城市NOA（导航辅助驾驶）功能。然而，其算力为128TOPS是出于平衡主机厂和消费端可接受的价格和算力的考虑。